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rfid标签胶粘剂的固化程度：可使用DSC分析（差分扫描量热法）来检测胶粘剂在选定的参数范围内是否完全固化。该测试法能够反映出由于固化时间过短或温度过低而出现的异常情况，苏州GODEXRFID标签供应商。 显微照片：芯片和基材的显微照片可显示出芯片及其凸点压入天线的程度。压力不足会导致芯片接触不良，苏州GODEXRFID标签供应商，压力太大又会导致芯片或基材破损。 测定读取距离：在本测试中，苏州GODEXRFID标签供应商，保持读卡器的功率不 变，将待测标签持续远离读卡器，直到提示读卡错误。或者，持续增大读卡器发射功率，直到标签开始发送数据；这种情况下，标签和读卡器间距离已提前设定好。

RFID标签(按通信方式)分为被动，半被动（也称作半主动），主动三类。 半主动式 一般而言，被动式标签的天线有两个任务，**：接收读取器所发出的电磁波，藉以驱动标签IC；*二：标签回传信号时，需要靠天线的阻抗作切换，才能产生0与1的变化。问题是，想要有相当 好的回传效率的话，天线阻抗必须设计在“开路与短路”，这样又会使信号完全反射，无法被标签IC接收，半主动式标签就是为了解决这样的问题。半主动式类似于被动式，不过它多了一个小型电池，电力恰好可以驱动标签IC，使得IC处于工作的状态。这样的好处在于，天线可以不用管接收电磁波的任务，充分作为回传信号之用。比起被动式，半主动式有更快的反应速度，更好的效率。 主动式 与被动式和半被动式不同的是，主动式标签本身具有内部电源供应器，用以供应内部IC所需电源以产生对外的讯号。一般来说，主动式标签拥有较长的读取距离和较大的记忆体容量可以用来储存读取器所传送来的一些附加讯息。

rfid标签的测试和测量方法： 由于粘接件在实际的使用中会受到多种应力考验，我们在实验室内会进行不同的测试以确保粘接质量。常用做法是测试用生产设备制作的RFID标签。芯片的定位情况我们可通过视觉系统检测，标签的性能可通过读卡系统来进行测试。 除了这些生产设备自带的快速测试方法外，还有更加详细的后续测试方法，用来测试粘接质量。 芯片的剪切力：利用剪切力测试机的刀具从基材上将芯片推离。剪切测试中，胶粘剂、芯片和基材间粘接力的理想数值应不低于25 N/mm2。